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2014年全球半导体铸造厂市场增长了16.1%:Gartner.

2014年全球半导体铸造厂市场增长了16.1%,达到了469亿美元的收入,根据Gartner,Inc。 Gartner副总裁。“2014年的一些因素为2014年为铸造厂 - 库存放养在第二季度的铸造,增加了超智能机组的单位,苹果公司供应链的实力乘坐iPhone 6和6加上的成功今年下半年,将综合设备制造商(IDM)收入转换为铸造收入和晶圆需求从早期采用可穿戴物品。“在顶级球员中,领导者,台积电,市场份额达到53.7%,达到53.7% 2013年的49.8%(见表1)。由于28纳米(NM)和20nm的先进技术成功,台积电将其收入增加了50亿美元仅需一年。返回2号职位,联合微电子公司(UMC)于2014年的收入为462亿美元,由于其最近的28纳米技术追赶,铸造市场份额为9.9%。第3号职位达到全球铸造厂,收入44亿美元,占市场的9.4%。由于预定的电子设备引入,铸造市场将仍然是季节性行业,因此第二个和第三季度将成为最强的季度每年。2014年唯一的差异是,由于苹果供应链的良好势头,第四季度结果表明要强劲。触摸屏控制器,显示驱动芯片和电源管理集成电路(IC)的晶圆需求已经引起了旧版节点的电源,在铸造厂造成的200毫米(MM)晶圆的紧密供应,2015年的情况不会有很大改善。因此,铸造厂正在寻求扩大200毫米的容量。一年中上半年的既志性晶圆厂采购势头导致2014年半导体生产需求的强劲复苏。虽然传统的笔记本和基于桌面的PC单元生产下降和手机单元生产在低单位数字中增长,但超高致以在2014年增长更快。此外,围绕物联网的炒作,包括可穿戴和智能手表,促使一些玩家早在2014年第二季度储存了现成的芯片,以便为新产品公告做好准备.2014看到了一个大的来自Fabless客户的铸造收入增加,而集成设备制造商客户的收入仍然是平坦的。系统制造商客户提供了促进铸造收入,主要是由于TSMC的苹果公司20纳米业务。

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